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裸片芯片(Bare Die)

  • 特点: Low loss and high attenuation;
    Ultra small size;
    Light weight and low profile;
    For RFFE module use;
  • 应用:4G LTE, 5G, etc.

晶圆级封装(WLP)

  • 特点: Low loss and high attenuation;
    Ultra small size;
    Light weight and low profile;
    RoHS compliant;
    High resistance to molding pressure;
    For RFFE module use;
  • 应用:4G LTE, 5G, etc.

芯片级封装(CSP)

  • 特点: Low loss and high attenuation Small size and light weight;
    RoHS compliant;
  • 应用:4G LTE, 5G, etc.

芯片级封装(CSP)

  • 特点: Compact (1.4 x 1.1 x 0.5 mm typ., );
    RoHS compliant;
    MSL3;
  • 应用:IMS, LPWA, etc.

陶瓷封装(Ceramic)

  • 特点: Compact (3.0 x 3.0 mm typ., );
    RoHS compliant;
    MSL1;
  • 应用:IMS, LPWA, etc.

芯片级封装(CSP)

  • 特点: Ultra compact (1.4 x 1.1 x 0.56 mm typ., );
    RoHS compliant;
    AEC-Q200 compliant;
    MSL3;
  • 应用: Navigation system;
    Bluetooth low energy;

陶瓷封装(Ceramic)

  • 特点: Compact (3.0 x 3.0 x 1.05 mm typ., );
    RoHS compliant;
    AEC-Q200 compliant;
    MSL1;
  • 应用: Body control module(RKE,TPMS);
    Navigation system;
    Bluetooth low energy etc.

陆上移动卫星通讯(Land Mobile)

  • 特点: Compact (3.0 x 3.0 mm typ., );
    2in1 filter;
    RoHS compliant;
    MSL1;
  • 应用:Land Mobile

基站(Basesation)

  • 特点: Compact (3.0 x 3.0 mm typ., );
    RoHS compliant;
    MSL1;
  • 应用:4G LTE, 5G, etc.
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